Maîtrise des procédés d'usinage
Nous usinons des géométries complexes à travers diverses configurations :
- Tournage diamant (SPDT) conventionnel 2/3 axes : Exécution haute précision de sphères, d'asphères, d'optiques diffractives et de géométries de forme libre (freeform) complexes (y compris Fast Tool Servo).
- Fly-Cutting et Ruling: Conçus pour les surfaces planes, les optiques multifacettes et les réseaux de diffraction sur mesure.
- Tournage diamant assisté par laser: Procédé spécialisé conçu spécifiquement pour le traitement des matériaux infrarouges (IR) et UV exigeants.
Matériaux
Notre profonde compréhension de la science des matériaux nous permet d'optimiser les paramètres d'usinage pour une large gamme de substrats:
- Métaux : Aluminium, Cuivre, Nickel-Phosphore (NiP), Aluminium RSA, Laiton, NiBron, etc.
- Optiques cristallines et infrarouges : Si, Ge, ZnS, ZnSe, CaF2, MgF2, GaAs, etc.
- Polymères: PMMA, COC, COP, Polycarbonate (PC),...
Élimination des risques liés à la sous-traitance : Zéro tolérance cumulée
Pour garantir une prévisibilité submicronique, nous nous appuyons sur un flux de travail entièrement intégré en interne. Votre projet ne navigue jamais entre des sous-traitants non alignés :
- Matériau et pré-traitement: Ébauche interne, outillages dédiés et traitement thermique spécialisé.
- Traitement du substrat: Le placage de Nickel-Phosphore (NiP) par voie électrolytique réalisé en interne garantit une surface sans défaut et de haute pureté, optimisée spécifiquement pour l'usinage diamant.
- Usinage diamant de précision: Exécution par SPDT conventionnel, micro-fraisage, tournage de freeform ou via notre technologie DPI®.
- Post-Processing & Metrologie: Découpe de précision à la scie diamantée, fraisage spécialisé et métrologie.
Dépassez le stade du prototype de laboratoire. Industrialisez votre innovation optique.
Ne laissez pas les limites de l'usinage standard dicter les performances de vos optiques. Contactez notre équipe d'ingénieurs pour concevoir une solution de fabrication sur mesure adaptée à vos défis spécifiques.
Notre fleuron: technologie brevetée DPI®
Pour les réseaux de lentilles et les optiques wafer-level (WLO), le tournage diamant freeform ou le fraisage diamant standard obligent les concepteurs à accepter des compromis sur la qualité, les facteurs de remplissage et les géométries réalisables. Notre technologie brevetée Dynamic Part Indexing (DPI®) élimine complètement ces barrières.
- Performance on-axis: En équilibrant et en tournant séquentiellement chaque micro-lentille sur l'axe de la broche, le procédé DPI® offre une précision de forme et une rugosité parfaitement répétables sur des milliers de positions.
- 100% Fill Factor: Maximisez les zones optiques actives avec zéro espace perdu entre les lentilles.
- Précision de positionnement inégalée: Parce que notre procédé dynamique breveté maintient la broche en rotation continue pendant tout le cycle d'usinage, nous pouvons atteindre une précision de positionnement absolue de 1 µm sur l'ensemble d'une matrice.
- Liberté de conception infinie: Chaque lentille d'un réseau peut recevoir une définition optique totalement unique (asphères,freeform, etc.) afin de compenser activement les erreurs du système en aval ou du processus de réplication.
